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氮化鋁發(fā)熱體

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氮化鋁陶瓷發(fā)熱體

主要特點(diǎn)

氮化鋁是一種多功能材料，最常用于需要高導(dǎo)熱性和電絕緣性的場景。這種獨(dú)特的能力，使AIN成為快速加熱、散熱的理想選擇。如氮化鋁陶瓷發(fā)熱體（heater）、氮化鋁陶瓷晶圓托盤/吸盤等。

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Product Introduction

產(chǎn)品介紹

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四大優(yōu)勢

熱導(dǎo)率

熱導(dǎo)率為氧化鋁陶瓷的10倍，熱導(dǎo)率接近金屬鋁；
升溫速度快:室溫25℃在6秒內(nèi)達(dá)到600℃；
溫度均一性好:溫差±5℃以內(nèi)。

強(qiáng)度

強(qiáng)度:抗彎強(qiáng)度310-350 MPA；
硬度:HRA 89；
體積電阻率: >10¹³Ω.cm。

穩(wěn)定性

穩(wěn)定性:氮化鋁陶瓷的熔點(diǎn)為2450℃，在2000℃以內(nèi)的高溫非氧化氣氛中穩(wěn)定性好。

介電常數(shù)

優(yōu)良的介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗。

應(yīng)用場景

Main Application

尺寸：Ø5, Ø9×34, Ø50 mm（可定制)

半導(dǎo)體靜電卡盤，蝕刻，化學(xué)氣相沉積，拋光；
醫(yī)療加熱，霧化；
其他應(yīng)用用于其他要求升溫速度快，溫度均一性好的場景。

Material Parameters

材料參數(shù)

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陶瓷種類 Ceramic Types	密度 Density (g/cm³)	抗彎強(qiáng)度 Bending Strength (Mpa)	斷裂韌性 Fracture Toughness (Mpa.m^1/2)	干燒功率密度 Dry Burning Power Density (W/cm²)	熱震性 Thermal Shock Resistance（℃）	膨脹系數(shù) Coefficient of Expansion (10^-6/°C)	熱導(dǎo)率 Thermal Conductivity (W/m.k)	使用溫度 Operation Temperature (℃)
氮化鋁 Aluminum Nitride	3.2-3.4	310-500	3.5~4.5	96 (負(fù)載可達(dá)160）	500	4-5	170-260 （Theory 320）	1200
氮化硅 Silicon Nitride	3.0-3.4	600-1000	4-7	25	400-800	2.6-3.9	20-25	1400
95氧化鋁 95 Alumina	3.7-3.8	280-300	3-4	10	220	6-8	18-35	1100

陶瓷種類
Ceramic Types

密度
Density
(g/cm³)

抗彎強(qiáng)度
Bending
Strength (Mpa)

斷裂韌性
Fracture
Toughness
(Mpa.m^1/2)

干燒功率密度
Dry Burning
Power
Density (W/cm²)

熱震性
Thermal Shock
Resistance（℃）

膨脹系數(shù)
Coefficient of
Expansion
(10^-6/°C)

熱導(dǎo)率
Thermal
Conductivity
(W/m.k)

使用溫度
Operation
Temperature (℃)

氮化鋁
Aluminum Nitride

3.2-3.4

310-500

3.5~4.5

(負(fù)載可達(dá)160）

500

4-5

170-260
（Theory 320）

1200

氮化硅
Silicon Nitride

3.0-3.4

600-1000

4-7

400-800

2.6-3.9

20-25

1400

95氧化鋁
95 Alumina

3.7-3.8

280-300

3-4

220

6-8

18-35

1100

Performance Parameters

性能參數(shù)

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項目ltem
室溫抗折強(qiáng)度 Room Temperature Flexural Strength	≥320 Mpa
體積密度 Bulk Density	3.20-3.4 g/cm³
室溫相對介電常數(shù)Room Temperature	8.8-8.9
熱膨漲系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion	4.5x10^-6/℃
干燒功率密度 Dry Burning Power Density	96 W/cm²
室溫斷裂韌性 Room Temperature Fracture Toughness	4.5 Mpa.m^1/2
室溫體積電阻率 Room Temperature Volume Resistivity	>10¹³Ω.cm
熱導(dǎo)率 Thermal Conductivity	170-260 W/ (m-k)
硬度 Hardness	HRA 89
負(fù)載功率密度 Load Power Density	160 W/cm²