4月全球芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，是2024年的首次月度增長(zhǎng)；此外，根據(jù) WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)16%，2025年將增長(zhǎng)12.5%。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額達(dá)到了1063億美元（注：當(dāng)前約 7706.75 億元人民幣），相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì) 462 億美元，與 2023 年 2 月的 397 億美元總額相比增長(zhǎng) 16.3%，但比 2024年1月的 476 億美元總額下降 3.1%。

去年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出約占據(jù)了全球總額的三分之一。

全球芯片市場(chǎng)在1月份較為繁榮，中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，推動(dòng)整體增長(zhǎng)，但歐洲和日本市場(chǎng)出現(xiàn)回落。