全球芯片市場(chǎng)在1月份較為繁榮，中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，推動(dòng)整體增長(zhǎng)，但歐洲和日本市場(chǎng)出現(xiàn)回落。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)476億美元，較2023年1月的413億美元增長(zhǎng)15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。

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2024 年 1 月和 2023 年 12 月按地理區(qū)域劃分的三個(gè)月平均芯片銷量（資料來(lái)源：SIA/WSTS）

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的最新數(shù)據(jù)，1月份全球芯片市場(chǎng)價(jià)值持續(xù)上揚(yáng)，中國(guó)市場(chǎng)更是實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)26.6%的顯著增速，美洲市場(chǎng)（以美國(guó)為主）也實(shí)現(xiàn)了20.3%的同比增長(zhǎng)。

SIA利用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織提供的數(shù)據(jù)，通過(guò)三個(gè)月的移動(dòng)平均值呈現(xiàn)了這一增長(zhǎng)趨勢(shì)。具體而言，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至476.3億美元，相較于2023年1月的413.3億美元，增長(zhǎng)了15.2%。與前兩個(gè)月相比，增速分別達(dá)到了11.6%和5.3%，呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)。

美洲和中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，反映出消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的回暖。這一趨勢(shì)可能受到了延長(zhǎng)更換周期和人工智能應(yīng)用推動(dòng)的雙重影響。特別是中國(guó)市場(chǎng)，在經(jīng)歷了新冠疫情限制的短暫低迷后，2023年實(shí)現(xiàn)了顯著的反彈。

然而，盡管美洲和中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼，但歐洲和日本市場(chǎng)卻出現(xiàn)了銷售逆轉(zhuǎn)。這一現(xiàn)象可能暗示著，在這些地區(qū)占據(jù)主導(dǎo)地位的汽車和工業(yè)部門可能已經(jīng)累積了足夠的零部件庫(kù)存。

目前，全球芯片市場(chǎng)在2024年的增長(zhǎng)預(yù)期在13%至20%之間。這一預(yù)測(cè)反映了市場(chǎng)對(duì)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的樂(lè)觀態(tài)度。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新的一年開局強(qiáng)勁，全球銷售額同比增長(zhǎng)幅度為2022年5月以來(lái)的最大百分比。市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)，2024年的年銷售額預(yù)計(jì)將比2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?

SIA此前預(yù)測(cè)，人工智能（AI）需求的激增和汽車芯片的穩(wěn)步增長(zhǎng)，將有助于推動(dòng)今年全球芯片銷售的反彈，2024年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)13.1%，達(dá)到5953億美元，而2023年銷售額估計(jì)下降約8%。

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