全球半導體市場預計今年將顯著回暖，營收同比增長20%，存儲和數(shù)據(jù)中心市場增長強勁。

研究機構國際數(shù)據(jù)信息（IDC）最新預測顯示，今年全球半導體市場將迎來顯著回暖，預計營收將回升至6,302億美元，同比增長高達20%。其中，存儲市場展現(xiàn)出了最為強勁的增長勢頭，預計增幅將達到52.5%，數(shù)據(jù)中心市場緊隨其后，預計增長45.4%。

在6日舉行的全球半導體2024市場展望在線研討會上，IDC全球半導體研究集團副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）表示，隨著半導體市場產(chǎn)能利用率的逐步提升，2023年底的長期庫存調(diào)整已告一段落，關鍵需求逐漸恢復了穩(wěn)定的供應平衡。

莫拉萊斯進一步指出，盡管2023年全球半導體營收為5,251億美元，同比下降了12.1%，但隨著產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整問題的逐步解決和內(nèi)存市場的復蘇，預計2024年全球半導體營收將大幅回升至6,302億美元，同比增長率高達20%。此外，預計2025年還將繼續(xù)增長14.4%。

莫拉萊斯還提到，在人工智能裝置、運算基礎設施、汽車、高頻寬內(nèi)存（HBM）和小芯片等技術的驅動下，到2029年，半導體營收有望接近1萬億美元規(guī)模，而到2032年，這一數(shù)字將超過1萬億美元。

具體來看，各細分市場的增長勢頭也十分強勁。莫拉萊斯表示，儲存市場今年有望實現(xiàn)52.5%的增長，數(shù)據(jù)中心市場增長45.4%，通信市場增長13.5%，物聯(lián)網(wǎng)市場增長6.8%，汽車市場增長6.5%。

此外，莫拉萊斯還指出，內(nèi)存供應商以盈利為首要任務，推動內(nèi)存價格上升，預計今年內(nèi)存市場將反彈57.3%，2025年再增長13.8%。

同時，AI基礎設施投資正在快速增長，預計2022年至2027年的復合增長率將達到35.7%。隨著更多公司采用人工智能技術，個人電腦和智能手機的銷售也呈現(xiàn)出穩(wěn)定的增長態(tài)勢。

然而，莫拉萊斯也提醒說，中國市場在上半年依然表現(xiàn)疲弱。此外，地緣政治因素也將為中國供應鏈和半導體營收增長帶來一定的風險。市場各方需保持警惕，靈活應對各種不確定因素，以確保半導體行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

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