2 月份的同比市場(chǎng)增長(zhǎng)是自2022年5月以來的最大增幅；全球芯片銷量環(huán)比下降3.1%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 462 億美元，與 2023 年 2 月的 397 億美元總額相比增長(zhǎng) 16.3%，但比 2024年1月的 476 億美元總額下降 3.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“雖然環(huán)比銷售額略有下降，但2月份全球半導(dǎo)體銷售額仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于去年同月的總額，延續(xù)了市場(chǎng)自去年年中以來強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)”，“2 月份的銷售額同比增長(zhǎng)幅度為 2022 年 5 月以來的最大百分比，預(yù)計(jì)今年剩余時(shí)間市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)下去。”

從地區(qū)來看，中國(guó)（28.8%）、美洲（22.0%）和亞太/所有其他（15.4%）的銷售額同比增長(zhǎng)，但歐洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的銷售額有所下降。亞太/所有其他市場(chǎng)（-1.3%）、歐洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中國(guó)（-4.3%）的月度銷售額均有所下降。

月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) （WSTS） 組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)芯片公司的近三分之二。

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